Syswin Solutions – Coordonator în cadrul Proiectului ”Components’ Assembly and Interconnection through Combined Solderless Technologies ” (COMPACT), depus pe Programul 3 – cooperare europeană și internațională, Subprogramul 3.2_Orizont2020, proiecte ERA-NET/ERA-NET Cofund(MANUNET Transnational Call 2018)

Syswin Solutions – Coordonator în cadrul Proiectului ”Components’ Assembly and Interconnection through Combined Solderless Technologies ” (COMPACT), depus pe Programul 3 – Cooperare europeană și internațională, Subprogramul 3.2_Orizont2020, proiecte ERA-NET/ERA-NET Cofund(MANUNET Transnational Call 2018), anunță că a trecut procedura de evaluare și este propus pentru finanțare. Parteneri în proiect sunt: Universitatea POLITEHNICA din București – Centrul pentru Electronică Tehnologică și Tehnici de Interconectare (UPB – CETTI) și Compania TacticaTIC din Spania.

Durata proiectului este de 24 de luni din 2020.