SIITME-ul românesc al IEEE un real succes
Cel de-al 23-lea simpozion internațional IEEE pentru proiectare și tehnologie în ambalaje electronice (SIITME) a avut loc la Constanța, România, în perioada 26-29 octombrie 2017. A atras peste 190 de participanți din România și alte 13 țări. În timp ce ar putea exista discuții care pun la îndoială adecvarea României ca loc pentru o astfel de conferință, țara are o istorie tehnologică îndelungată și a produs câțiva inovatori de top și pionieri în aviație, printre care Aurel Vlaicu, Traian Vuia, Henri Coandă (care a proiectat timpuriu avioane în 1910) și mari ingineri precum Anghel Saligny și George Constantinescu.
Convenția a fost creată pentru a reuni membrii comunității de ambalaje electronice pentru a discuta despre evoluțiile și nevoile tehnologiei. Eforturile continue ale organizatorilor au fost intensificate în ultimul deceniu în efortul lor de a reuni universitățile și industria pentru a împărtăși cunoștințe și experiențe. Conferința SIITME creează un mediu în care studenții, profesorii și cercetătorii seniori își prezintă cele mai recente lucrări și interacționează cu reprezentanții industriei care evidențiază stadiul modern al industriei.
După cum a observat profesorul Dan Pitica de la Universitatea Tehnică din Cluj Napoca, România, „SIITME este mai mult decât o simplă conferință. Asociația pentru Promovarea Tehnologiei Electronice – APTE, a reușit să reunească opt profesioniști internaționali de top pentru a susține discuții cheie printre care Klaus-Jurgen Wolter (Technische Universitat Dresda, Germania), Gheorghe Brezeanu (Universitatea Politehnica din București, România), Ștefan Techau (Adunarea ASM Systems GmbH & Co KG), Frederic Kratz (Institutul Național de Științe Aplicate INSA, Centrul Val de Loire, Franța), Joseph Fjelstad (Verdant Electronics, SUA), Jose Sartori (OSRAM Opto Semiconductors), Etienne Sicard (INSA Toulouse, Franța) , Radu Sporea (Institutul de Tehnologie Avansată, Universitatea din Surrey, Guildford, Marea Britanie) și mulți specialiști din Continental Automotive, Tecnometal (Italia), ES Srl Electronic Solution (Italia), SEM Communication & GEST Labs SRL (Italia), Comtest, Miele Tehnica, NTT Data. ”
Occam was one topic that generated a good deal of discussion.
Gaudentiu Varzaru presenting CETTI’s first trials in Occam technology
The exhibition took place in parallel with the conference.
Discussions took place during the poster sessions.
Pentru a ne concentra asupra viitorului, prima zi a evenimentului a fost dedicată Atelierului industrial „Interconectare avansată și tehnologii perturbatoare, dezbatere pentru viitorul ambalaj electronic durabil.” Acest eveniment a fost moderat de reprezentanții industriei Cosmin Moisa, Continental Automotive România; Stefan Techau; Paul Svasta, Universitatea Politehnica din București; si de mine. Au fost, de asemenea, discutate provocările de fiabilitate pentru produsele electronice, capacitatea de asamblare front-end, gestionarea provocărilor furnizorilor de PCB și primii pași ai CETTI în explorarea tehnologiei Occam.
Câștigătorii premiilor au fost selectați de organizatorii prof. Paul Svasta (extrema dreaptă) și de profesoara asociată Mihaela Hnatiuc (a doua de la dreapta). Alexandra Fodor (Universitatea Tehnică din Cluj Napoca), câștigătoarea Premiului pentru cel mai bun afiș, se află între Iulian Nastac (extrema stângă) și Andrei Drumea (mijloc, Universitatea Politehnica din București), care au primit și recunoaștere pentru eforturile excelente de afiș.
Ultimele două zile au fost împărțite între discursuri-cheie, sesiuni industriale, sesiuni plenare orale și sesiuni de afiș. Lucrările considerate cele mai bune din spectacol au primit certificate de onoare. Obiectivul creării unui forum pentru legături strânse între industrie și universitate este armonizarea pregătirii resursei umane în întâmpinarea cerințelor apropiate și viitoare ale industriei. Participanții din industrie au reprezentat aproape 40% dintre participanți, dintre care unii au prezentat lucrări de cercetare științifică sau industrială, inclusiv Continental Automotive România, BEIA Consult și Syswin Solutions.
Ultimele două companii sunt membre ale Electronic Innovative Cluster, ELINCLUS, care, împreună cu alte companii, au prezentat la secțiunea expozițională. Acestea sunt exemple principale ale efortului continuu al entității de management a clusterului, APTE, pentru a ajuta la promovarea intereselor membrilor lor, în special, facilitarea contactelor, promovarea rezultatelor, produselor și serviciilor de cercetare la nivel internațional. Comitetul local de organizare, condus de profesoara asociată Mihaela Hnatiuc de la Universitatea Maritimă Constanța, a depus un efort semnificativ pentru a ajuta la reușita conferinței, inclusiv prin facilitarea unei vizite prin laboratoarele instituției.
În cadrul ceremoniei de închidere, profesorul Paul Svasta a subliniat că evenimentul SIITME 2017 a fost cel mai mare eveniment și a atras cel mai divers grup până în prezent. În încheiere, profesorul Daniela Tarniceriu, decanul Facultății de Electronică, Telecomunicații și Tehnologia Informației de la Universitatea Tehnică Gheorghe Asachi din Iași, și Marian Petrescu, Continental Automotive România, membru al comitetului de expoziții, au anunțat că următorul eveniment, SIITME 2018 , va avea loc la Iași, unul dintre cele mai frumoase orașe din România și unul dintre cele patru orașe în care Continental Automotive a ales să înființeze operațiuni. Cu siguranță, nu întâmplător.
Autor: Joe Fjelstad, VERDANT ELECTRONICS
Sursă: http://iconnect007.uberflip.com/i/916068-pcbd-dec2017/69?m4=
